美国原装进口贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow 225F-AC

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Hi-Flow 225F-AC

贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC

特点：热阻：0.10C-min2/W(25psi)

箔片增强，背胶涂覆

55度相变化混合物

应用：电脑和周边

功率变换器高性能电处理器功率半导体电源模块

规格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷

增强承载物：铝持续使用温度：120C

导热系数：1.0W/m-k

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