贝格斯导热片导热垫片GP5000S35 0.5mm导热片

特性

• 导热系数：5.0 (W/m-K)

• 高服贴性，非常柔软

• 材料具有天然粘性，减少了界面热阻

• 对于 易碎元 器件产生 很小的 应力（甚 至没有）， 确保结

构件的完整性

• 采用玻璃纤维基材，加强抗刺穿、剪切和撕裂能力

• 低压力场合下具有极佳的导热性能

说明

Gap Pad 5000S35 由玻璃纤维基材填充高 导热的高分子聚合

物制成。这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻

璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好。

材料两边天然的粘性使得 Gap Pad 5000S35 更有效地填充空

气间隙，全面提升导热性能。材料的上边粘性稍弱，方便于施

工操作。在低 紧固压力的应用场合，Gap Pad 5000S35 是一

种非常理想的导热材料。

可供规格

• 6 款 厚度(0.51 mm, 1.02 mm, 1.52 mm, 2.03 mm,

2.54 mm, 3.18 mm)

• 片材 (203.2mm x 406.4mm)

• 定制模切

典型应用

• CD-ROM / DVD-ROM

• 内存/存储模块

• 主板和机箱之间

• 集成电路和数字信号处理器

• 电压调节模块 (VRM) 和负荷点电源 (POL)

• 高热量的阵列封装 (BGAs)