导热材料 硅胶型低介电导热垫片 DT65N(K=2.5W/m*k)

非硅胶型低介电导热垫片是台湾lipoly针对网通产品研发的一款超低介电常数3.49，导热系数2.5W/1.5W的新型导热垫片,能完全解决电容效应，满足网通需求,免费寄样 产品特性：

1、低介电导热硅胶片DT65N，超低介电常数3.55,导热系数2.5W/m*k 2、厚度0.5~5.0mm,工作温度-45~160度,耐电压15KV 3、超柔软及高压缩性,自粘及回弹,高可靠度,容易施工

4、彻底解决电容效应,满足网通需求.

产品应用：

低介电导热硅胶片DT65主要应用在高频网通产品、3C产品、移动通讯等领域。 产品参数： DT65N 低介电导热硅胶片 Property VALUE TEST METHOD UNIT Color Pink Visual - Surface tack 2-side/1-side 2 - Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm Density 2.1 ASTM D792 g/cm3 Hardness 50 ASTM D2240 Shore 00 Application temperature -45~160 - ℃ Tensile Strength. 15 ASTM D412 psi Elongation 50 ASTM D412 % COMPRESSION Deflection @ 10 psi 10 - % Deflection @ 30 psi 15 - % Deflection @ 50 psi 19 - % ELECTRICA Dielectric breakdown >15 ASTM D149 KV/mm Volume resistivity >1011 ASTM D257 Ohm-m Dielectric Constant @ 2G 3.49 IPC-TM-650 2.5/5/10 THERMAL Thermal Conductivity 2.5 ASTM D5470 W/m*K Thermal impedance @ 10 psi 0.95 ASTM D5470 ℃-in2/W Thermal impedance @ 30 psi 0.82 ASTM D2470 ℃-in2/W Thermal impedance @ 50 psi 0.77 ASTM D5470 ℃-in2/W FLAME RATING UL Flammability class V-0 UL94 -

资质荣誉