导热硅胶垫片 硅胶型低介电导热垫片 DT44(K=1.5W/m*k)

硅胶型低介电导热垫片是台湾lipoly针对网通产品研发的一款超低介电常数3.49，导热系数3.0W/1.5W的新型导热垫片,能完全解决电容效应，满足网通需求,免费寄样 产品特性： 1、DT44低介电导热垫片，超低介电常数3.49,导热系数1.5 2、彻底解决电容效应,满足网通需求. 产品应用： DT44低介电导热垫片主要应用在高频网通产品、3C产品、移动通讯等领域。 产品尺寸： 1、320mm*320mm. 2、按客户需求冲型或裁切. 3、T代表厚度 产品参数： DT44 低介电导热垫片 Property VALUE TEST METHOD UNIT Color Blue Visual - Surface tack 2-side/1-side 2 - Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm Density 1.8 ASTM D792 g/cm3 Hardness 50 ASTM D2240 Shore 00 Application temperature -45~160 - ℃ Tensile Strength. 10 ASTM D412 psi Elongation 30 ASTM D412 % COMPRESSION Deflection @ 10 psi 12 - % Deflection @ 30 psi 15 - % Deflection @ 50 psi 18 - % ELECTRICA Dielectric breakdown >15 ASTM D149 KV/mm Volume resistivity >1011 ASTM D257 Ohm-m Dielectric Constant @ 2G 3.49 IPC-TM-650 THERMAL Thermal Conductivity 1.5 ASTM D5470 W/m*K Thermal impedance @ 10 psi 1.10 ASTM D5470 ℃-in2/W Thermal impedance @ 30 psi 0.95 ASTM D2470 ℃-in2/W Thermal impedance @ 50 psi 0.87 ASTM D5470 ℃-in2/W FLAME RATING UL Flammability class V-0 UL94 - 资质荣誉