微型环填料

θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理量有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而分离效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，同时随填料的表面润湿率的下降而降低。

序号 外径*高mm 堆积个数个/升 堆积重量kg/m3 比表面积 m2/m3 理论板数n/m 空隙率% 1 Φ2*2 37000~38500 650~700 1500~1800 40~50 92 2 Φ2.5*2.5 13000~20000 550~600 1400~1700 35~45 92 3 Φ3*3 14000~15000 500~540 1300~1400 30~40 93 4 Φ4*4 10000~11000 470~500 1100~1200 25~33 93 5 Φ5*5 5250~6000 400~450 800~1050 15~24 94