销售自主研制：助焊剂（多款供选）洗板水，抹机水

泰源环保无铅助焊剂是低固体含量、无卤素的免清洗无铅助焊剂。助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB`A表面平整均匀，光洁度好。

该助焊剂在规定使用的参数下作业，可达到极佳的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。

本品无刺激性气味，烟雾小，对人体无毒害，对环境无污染。

特点：

▲不含ODS物质，不会破坏臭氧层；

▲不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；

▲表面绝缘电阻高，电性能好,焊点饱满、光亮。

如有需要请联系：0755-61516390 传真：0755-61516366 联系人：卢先生

本公司专业生产的助焊剂可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。其特性：

1、焊接性能强，焊点饱满，免洗，不粘手；

2、不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；

3、 焊点光亮，版面清洁，烟小；

4、适合于各种要求严格高集成，高精度PCB焊接；

5、上锡速度快，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；

6、250度以上焊接效果较佳。

欢迎广大新老客户来电咨询、订购！

免清洗电子助焊剂克服了传统松香助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。其性能指标使用效果均能与国外同类产品媲美。且价格更合理。是替代进口免清洗助焊剂理想的新产品。

二、产品特点

本焊剂无囱化物，无绝缘成份。

根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。

对于IC插座、开关、继电器以及连接等器件的触点不会出现绝缘问题。

焊点散热性好，提高了焊点致密性和铅锡晶相的均匀性。

使用于在线测试仪时，不会出现电接触不良问题。

焊剂中由于没有囱化物，使焊点完美。

三、理化性能指标

外观： 无色透明液体

密度（20℃g/ml）： 0.810±0.003

固体含量（W/W）： ≤2%

卤化物含量： 0

酸值： 11-17

铜镜测试： 通过

稀释剂： 9575x

四、工艺参考

该焊剂适用于喷雾、发泡、浸焊等涂复技术

预热温度： 90℃—130℃

焊接温度： 270℃

PBC与熔化焊料的接触时间： 3—4秒

稀释剂9575x的使用要等到助焊剂浓度达到时再加之，以免稀释了标准的助焊剂

五、包装、贮存

25升高密度聚乙稀容器

属易燃品、隔离火源、保存在密封容器中，室温存放于阴凉，通风干燥处，保质期两年。