供应泰源牌线材专用助焊剂

线材专用助焊剂是低固体含量、无卤素的免清洗无铅助焊剂。助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的线头表面透锡性均匀，光洁度好。

该助焊剂在规定使用的参数下作业，可达到极佳的焊接效果，能满足各类线材（铜线，铝线）极好上锡要求。能配合无铅焊料使用。

本品无刺激性气味，烟雾小，对人体无毒害，对环境无污染。

特点：

▲不含ODS物质，不会破坏臭氧层；

▲不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；

▲表面绝缘电阻高，电性能好,焊点饱满、光亮。

一、 技术参数：

1、比重：0.804±0.005(20℃)

2、固体含量:W/W3.0±0.2

3、PH值：5.0±0.2

4、绝缘阻抗（Ω）≥1.7×109

二、适用范围：电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。

三、使用方法：

1、喷雾、发泡压力：3－4公斤。

2、助焊剂使用比重为0.79－0.81,应半小时检查一次比重、当比重超过0.81

时适当加稀释剂WV－X－2131。

3、预热温度：指PCB板焊接面为90℃－120℃

免清洗电子助焊剂克服了传统松香助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。其性能指标使用效果均能与国外同类产品媲美。且价格更合理。是替代进口免清洗助焊剂理想的新产品。

二、产品特点

本焊剂无囱化物，无绝缘成份。

根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。

对于IC插座、开关、继电器以及连接等器件的触点不会出现绝缘问题。

焊点散热性好，提高了焊点致密性和铅锡晶相的均匀性。

使用于在线测试仪时，不会出现电接触不良问题。

焊剂中由于没有囱化物，使焊点完美。

三、理化性能指标

外观： 无色透明液体

密度（20℃g/ml）： 0.810±0.003

固体含量（W/W）： ≤2%

卤化物含量： 0

酸值： 11-17

铜镜测试： 通过

稀释剂： 9575x

四、工艺参考

该焊剂适用于喷雾、发泡、浸焊等涂复技术

预热温度： 90℃—130℃

焊接温度： 270℃

PBC与熔化焊料的接触时间： 3—4秒

稀释剂9575x的使用要等到助焊剂浓度达到时再加之，以免稀释了标准的助焊剂

五、包装、贮存

25升高密度聚乙稀容器

属易燃品、隔离火源、保存在密封容器中，室温存放于阴凉，通风干燥处，保质期两年。