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免洗助焊剂(低固量)HW-9200系列

产品简介与应用

竹禾助焊剂是在使用高纯度的原材料及严格品管条件下生产而成的因有活性强、焊后板面干净、高绝缘电阻等特性产品符合针对各种不同的制程及客户要求. 广泛用于电子、邮电、计算机等行业,可应用于商业计算机主板及外设,程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品。适合大部分电子厂家的PCBA焊接。

产品特性1、适合喷雾工艺使用、没有废料产生、节约了成本。

2、低烟、没刺鼻味、不污染工作环境、不影响人体健康。

3、过锡后PCB表面基本无残留、如同洗过一样。

4、焊锡面与零件没有白粉产生即使在高温高湿下也不影响表面。

5、上锡速度快、润湿性高、即使很小的贯穿孔依然可以上锡。

6、通过严格的表面阻抗测试;通过严格的铜镜测试。

适用范围

广泛用于电子、邮电、计算机等行业,可应用于商业计算机主板及外设,程控交换机与通讯类、消费类、电源模块、手机充电器等产品。

注意事项:1) 喷雾时须注意喷嘴的调整务必让助焊剂均匀分布在PC板面。2) 高速气刀适当的角度150及出气量。3) 预热时间与温度必须配合助焊剂分布在PC板的浓度多寡。4) 锡波平整、PC板不变形可以得到更均匀的表面效果。5) 过锡后的PC板零件与焊锡面必须干燥不可有液体状的残留。6) 助焊剂发泡作业时必须控制在标准比重范围0.795~0.810之间。 储存易燃应密闭存放于远离火源、干燥通风处。 规格表及建议参数

Ø 助焊剂HW-9200规格表项目参考标准助焊剂分类RAM免洗型铜镜测试通过IPC-TM-650 2.6.15固态成份(% W/W)2.2±0.5 JIS-Z-319719998.13外观无色透明 闪火点(℃)60(℃)比重20℃0.800±0.01 JIS-Z-319719998.13沸点(℃)82.5±2.0 IPC-TM-650 2.4.46溶液吸入容许率PPM400IPC-TM-650.2.3.35焊接面预热温度(℃)100∽130IPC-TM-650 2.6.15扩散性(%)>90IPC-TM-650 2.4.46卤素含量(%)无IPC-TM-650.2.3.35pH值4.3±0.5使用稀释剂HW-1500 绝缘阻抗值(Ω)>1X1011JIS-Z-3197美军腐蚀标准通过使用方法起泡、沾浸、喷雾过锡时间3-5秒