供应阿尔法助焊剂EF6100

ALPHA EF6100低固含量，高可靠性，酒精基波峰焊接助焊剂 - 适用于无铅及有铅应用的 ALPHA EF-6100 专为需要高可靠性，卓越的焊接性能且结合杰出的电路板外观和针测性能的应用而 研发。ALPHA EF-6100 在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都最少。ALPHA EF-6100 适用于板子设计需要高可靠性，良好的孔贯穿性能，少器件桥连，少漏焊的组装应用。

描述 ALPHA EF-6100 是一种高可靠性，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专有有机活性剂。ALPHA EF-6100 的宽工艺窗口设计可以为无铅波峰焊应用提供一流的生产力，对于有铅生产也是极好的选 择。ALPHA EF-6100 中添加的某些专有有机活性剂具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产 生。

特性及优势 ? 低固量波峰焊助焊剂，具有卓越的的电可靠性。

符合IPC-J-STD-004 SIR,Bellcore SIR, Bellcore ECM, JIS ECM, and JIS SIR. ? 使用了热稳定活性剂使得低固含量，免清洗波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率减到最 低。

? 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。

? 残留物极少且无粘性，减少对针测得影响。残留物目视几乎看不到。

? IPC-J-STD-004分类：ORL0 应用指南 准备 - 为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满 足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析 证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter 检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为 不超过 5μg/in2 （0.77μg/cm2) 组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。当更换助焊剂 种类时，要用 IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用 IPA或其它溶剂清洗剂 定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。

助焊剂应用 - ALPHA EF-6100 适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊 剂时，助焊剂得均匀度可以用 PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。

助焊剂固含量控制: 对于固含量低于5% 的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含量。我们建 议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在22.8 和 25.2之间。Alpha的助焊剂固含量控制器Kit #3，数字滴定仪来控制酸值。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料SM-458。

残留物清除– ALPHA EF-6100 是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除， ALPHA EF-6100的残留物可使用Alpha BC-2200 水基线路板清洗剂或Alpha 2110 皂化剂，IPA或或 市场上的溶剂型清洗剂清除。

补焊或返修 - 手工补焊建议使用Cleanline NR205 助焊剂和Telecore Plus有芯焊锡丝。

健康与安全 健康与安全信息详见材料安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成 头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风 装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。

ALPHA EF-6100 助焊剂含有易燃溶剂，闪点为 53°F (12°C)。助焊剂不能暴露于靠近明火的地方或 无防火措施的电子设备旁。

. 参数 典型值 参数/测试方法 典型值 外观 透明，无色到微黄液体 SIR: Bellcore,JIS, IPC ECM: Bellcore, JIS, 通过 固体含量, % 3.8% pH (5% 水溶液) 3.3 酸值 (mg KOH/g) 24.0 ± 1.2 建议的稀释剂 425 稀释剂 比重 @ 25°C (77°F) 0.794 ± 0.003 存放时间 12 个月 磅每加仑 6.6 容器尺寸 1, 5 和 55 Gal 闪点(T.C.C.) 53°F (12°C) IPC J-STD-004 标识 ORL0 ALPHA EF6100低固含量，高可靠性，酒精基波峰焊接助焊剂 - 适用于无铅及有铅应用的 ALPHA EF-6100 专为需要高可靠性，卓越的焊接性能且结合杰出的电路板外观和针测性能的应用而 研发。ALPHA EF-6100 在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都最少。ALPHA EF-6100 适用于板子设计需要高可靠性，良好的孔贯穿性能，少器件桥连，少漏焊的组装应用。

描述 ALPHA EF-6100 是一种高可靠性，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专有有机活性剂。ALPHA EF-6100 的宽工艺窗口设计可以为无铅波峰焊应用提供一流的生产力，对于有铅生产也是极好的选 择。ALPHA EF-6100 中添加的某些专有有机活性剂具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产 生。

特性及优势 ? 低固量波峰焊助焊剂，具有卓越的的电可靠性。

符合IPC-J-STD-004 SIR,Bellcore SIR, Bellcore ECM, JIS ECM, and JIS SIR. ? 使用了热稳定活性剂使得低固含量，免清洗波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率减到最 低。

? 降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。

? 残留物极少且无粘性，减少对针测得影响。残留物目视几乎看不到。

? IPC-J-STD-004分类：ORL0 应用指南 准备 - 为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满 足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析 证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter 检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为 不超过 5μg/in2 （0.77μg/cm2) 组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，无毛的手套。当更换助焊剂 种类时，要用 IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用 IPA或其它溶剂清洗剂 定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。

助焊剂应用 - ALPHA EF-6100 适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊 剂时，助焊剂得均匀度可以用 PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。

助焊剂固含量控制: 对于固含量低于5% 的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含量。我们建 议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在22.8 和 25.2之间。Alpha的助焊剂固含量控制器Kit #3，数字滴定仪来控制酸值。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料SM-458。

残留物清除– ALPHA EF-6100 是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除， ALPHA EF-6100的残留物可使用Alpha BC-2200 水基线路板清洗剂或Alpha 2110 皂化剂，IPA或或 市场上的溶剂型清洗剂清除。

补焊或返修 - 手工补焊建议使用Cleanline NR205 助焊剂和Telecore Plus有芯焊锡丝。

健康与安全 健康与安全信息详见材料安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成 头痛，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风 装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。

ALPHA EF-6100 助焊剂含有易燃溶剂，闪点为 53°F (12°C)。助焊剂不能暴露于靠近明火的地方或 无防火措施的电子设备旁。

. 参数 典型值 参数/测试方法 典型值 外观 透明，无色到微黄液体 SIR: Bellcore,JIS, IPC ECM: Bellcore, JIS, 通过 固体含量, % 3.8% pH (5% 水溶液) 3.3 酸值 (mg KOH/g) 24.0 ± 1.2 建议的稀释剂 425 稀释剂 比重 @ 25°C (77°F) 0.794 ± 0.003 存放时间 12 个月 磅每加仑 6.6 容器尺寸 1, 5 和 55 Gal 闪点(T.C.C.) 53°F (12°C) IPC J-STD-004 标识 ORL0