无铅无卤助焊剂JG-901免洗环保助焊剂湖北助焊剂江西助焊剂

无铅助焊剂JG-901

特化性质： 助焊剂型号 Flux type JG-901 外观 Appearance 无色透明液体 比重（250C） Specific gravity(250C) 0.803±0.01 固成份（％） Solid content（％） 3.5±0.3 酸价mg(KOH)/g(FLUX) Acid value 15±5 扩散率（％） Siffusivity（％） ＞80 沸点（0C） Boiling point（0C） 85 卤素含量（％） Halogen content（％） ＜0.1 闪火点（0C） Flash point 16 绝缘阻抗(Ω) Insulation impedance ≥1×1012 水萃取液电阻率 (Ωcm) Resistivity of water extract(Ωcm) ≥1×105 铜镜测试 Copper mirror test Pass 焊点色度 Chrominance of solder joint 光亮型 建议配用稀释剂 Recommended solvent dilution S-8200 建议参数表 Model 助焊剂型号 JG-901 Operation method操作方法 Spraying, foaming, soaking喷雾发泡粘浸 Coating content of flux (solid) 助焊剂涂布量 Spraying喷雾法 400-800mg/m2 Foaming发泡法 500-900mg/m2 Preheating temperature of board surface (℃) 板面预热温度 Double-side board 双面板:75-105 Single-side board 单面板:60-100 Preheating temperature of board bottom (℃) 板底预热温度 Double-side board 双面板:95-130 Single-side board 单面板:90-120 Temperature rise rate of board surface 板面升温速度 Less than 2℃/second每秒2℃以下 Chain angle 链条角度 4.5°±0.5° Chain speed 链条速度 1.0-1.5m/min Tin-bonding tim 粘锡时间 3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds) Solder temperature (℃)锡温 255±5 （Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni)

使用注意事项：

1、 用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程，作业比重应随基板零件脚氧化程度决定，初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点达到为止。用相应稀释剂调整其比重。

2、 用于氧化铜箔、镀镍零件引线、变压器脚、线材等工艺时，将本品涂覆或沾浸至被焊部位，为防止助焊剂过快挥发，可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时，因被焊件消耗助焊剂速度慢，加之其中溶剂挥发，待用助焊剂浓度会逐渐增大，甚至到最后变稠、变硬结块，为防止此情形发生以及不必要的浪费，可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时，可使用胶瓶盛装稀释剂，并在其盖上留一小孔，挤出少量分多次加入，以防助焊剂浓度降低太快，添加稀释剂时，应从海绵侧面加入以防海绵本身沾有的助焊剂冲洗掉。

3、 使用烙铁焊时，只限于线头沾少量焊剂，其借助烙铁头温度让焊锡往焊盘周围或沿铜线方向扩散，避免焊盘其余部位或线材绝缘材料上助焊剂过多而分解不完全影响外观。此分解不完全物质主要为松香树脂，可用布料沾少许稀释剂擦拭即可，如不清洗，其残留物不会吸潮、氧化,注意铬铁头干净,以防铬铁头上焦化之脏物随着松香树脂附在线头及焊盘上。

4、 注意防止助焊剂溅入眼睛（详情见物资安全资料表MSDS），操作时，建议戴手套，以防助焊剂粘手，如粘在皮肤上，请用酒精或本司相应稀释剂清洗即可。

附注说明：

1． 每桶包装为20L或200L。

2． 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。保持容器密封。

3． 贮存期为半年，严格实施先进先出的原则。

4．开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿倒入原包装以确保原液的清洁。

5、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

6.本品易燃，注意防火。