超低价223针筒助焊剂助焊膏助焊油

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适用范围

适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏

223助焊剂。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

重量：20G

产品包装：10CC针筒

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