低于市场价格供应发泡炉专用树脂型免清洗助焊剂

优点 树脂型免清洗助焊剂是已广泛应用的成熟产品，在焊接后树脂会在电路板表面引成均匀的保护膜，从而提高电路板的绝缘性能。 助焊剂的特性规格指标性能TP-202TP-203TP-205TP-206外观无色透明液体微黄色透明液体无色透明液体微黄色透明液体比重g/ml0.800±0.0050.805±0.0050.810±0.0050.825±0.005含固量%46915卤素含量%无≤0.2无≤0.3扩展率%8992929铜镜腐蚀通过通过通过通过焊后绝缘电阻Ω1×10121×10111×10121×1011预热温度℃单面板85-95 双面板95-105 焊接温度℃Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5

Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5

SnCu焊锡的焊接温度250±5专用稀释剂TP-301TP-301TP-301TP-301应用及特点已广泛应用的免清洗助焊剂，可喷雾发泡，浸渍涂布，成膜性能佳，有良好的润湿性。可焊性佳，发泡能力强，适用于带芯片元件和SMT元件电路板。焊点饱满，可焊性佳，适用发泡和浸焊，搪锡焊接。焊面呈均匀的蒙面效果，适用于铜穿孔电路板和芯片焊接。 包装20L、25L塑料桶，200L铁桶 储存

储存于阴凉通风处，远离火源，储存期6个月。