供应无铅锡球 0.25mm锡球 台湾大瑞锡球 bga锡球 谨平电子

无铅锡球 0.25mm锡球 台湾大瑞锡球 bga锡球 谨平电子

名 称：无铅锡球 0.25mm 25万粒/瓶

单价：面议

产品包装：25万粒/瓶

球径：0.25mm

球径误差：±0.010 mm

大瑞科技是台湾家通过TS 16949认证的锡球制造商．锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．

球径公差***严格,内控公差仅8微米,远低于同业之10－2 5微米．自制精练材料,强化锡球焊接能力．可提高客户良率．

添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度.包装材料使用抗静电材质．符合ROHS规范．

保存条件为25 ±10℃、相对湿度60%RH以下,保存期限12个月.使用环境之温度与湿度与保存条件相同. 保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射.

建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内、外盖均需锁紧. 因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低.

如不使用锡球请尽量不要将盖子打开，以避免空气进入造成锡球氧化.

包装材料使用抗静电材质,符合ROHS规范.

注意事项

（1）使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多.

（2）使用过的锡球,请分别使用容器保管.

（3）锡球再次使用时,须在使用前,再一次确认使用的可靠性.

（4）锡球使用时,请勿大力摇晃强烈震荡.

（5）植球时助焊剂（Flux）及锡膏（Paste）不宜太多或不足应适量。

谨平电子成立于2001年,主要从事x86工业系统及数位产品客制化.从系统的角度帮客户简化产品的设计减少成本,完成客户所需的产品规格和质量及价位.产品的设计,生产组装,规格测试,品检至包装,都可在我方严格质量控管下完成.产品的应用范围,横跨计算机,消费性电子,电器用品,车用产品,游戏机…etc。谨平电子有强烈的信心及能力.让客户在市场上以功能及质量,价格优势,创造更大的商机.

谨平服务项目：PCB layout 电子产品设计/生产/维修/测试。

谨平电子经营各种元器件：IC测试座，老化座，烧录座，并且可客制定制BGA,QFN等封装测试座，BGA锡球，有铅锡球，无铅锡球，下载线，连接器，排针，排母，线材，led，IC，二三极管，电子工具，IC脚座，IC插座，除错卡，散热片，万用板，转接板，振荡器，电源模块，零件盒等等。