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产品介绍： 低温无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性；此外，本制品所有助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，低温无铅锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。产品特点： 印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷，无塌陷；粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；超过12小时以上仍不会变干，能确保良好的印刷效果；湿润性好，具有极佳的焊接性能，在较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，

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