供应无铅锡膏307.Sn99Ag0.3Cu.07

1.产品特点

● 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

● 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；

● 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；

● 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；

● 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

● 具有较佳的LCT测试性能，不会产生误判；

● 可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。

2. 性能参数合金项目合金成份粉末形状粉末尺寸熔点测试数据Sn99.0/Ag0.3

Cu0.7≥95%球形25-45μm

-325/+500目(3号粉)217-227℃助焊剂项目助焊剂含量铜镜腐蚀测试表面绝缘阻抗测试数据11.5±1%合格1.2×1011Ω.com印刷项目粘度塌陷性测试数据170-230pa.s＜0.4mm2. 建议回流焊温度曲线图