无铅低温锡膏

锡膏成分：sn42bi58 产品特点：○低的回流焊接温度，避免线路板及电子零件受到热冲击。○优良的印刷性，能满足机器高速长时间印刷和手工作业的要求。○优良的触变性，印刷后和回流加热中膏体无蹋落。○免清洗配方，极少的焊后残留，且安全稳定，○安全环保，完全符合ROSH要求。○可适应不同焊接设备的要求，在较宽的回流炉温范围内仍可表现良好的焊接效果。合金成份及熔点 Sn42Bi58 139℃金属颗粒大小 25-45 um助焊剂含量 10-11WT%助焊剂表面绝缘阻抗值 >1.0×1013助焊剂水溶剂阻抗值 >1.0×105粘度 200±20 Pa.s卤素含量 ＜0.2WT%无铜镜测试 PASS（无穿透）铬酸银测试 PASS（无变色）PH 5.5±0.5扩展率 >70%应用范围应用于无铅低温产品的焊接，特别适用于LED照明及电子玩具等消费类产品中。。