SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板组成、特点及用途：SB-368F是由无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，覆以电解铜箔，经热压而成。具有优异的机电性能，广泛用于制造计算机、通讯设备及高档电子仪器用的单双面印制板。标准：GB/T4725-1992，相当于：IEC-249-2-4，NEMA：G-10性能指标见表1表1：主要性能指标序号项目名称单位处理条件指标1耐浸焊性260℃最小sA202剥离强度最小N/mmA1.43弯曲强度最小MPaA3004吸水性mgE-24/50 D-24/23205介质损耗因数-C-96/20/65 C-96/40/900.0356介电常数-C-96/20/65 C-96/40/905.57体积电阻率最小MΩ·m125℃C-96/20/65 C-96/40/901×1031×1048表面电阻最小MΩ125℃C-96/20/65 C-96/40/901×1035×1049拉脱强度 最小NA60注：此表为板厚1.6 mm，铜箔厚度为35μm的典型值。