新日铁铜箔

低反弹性系列 聚酰亚胺厚度为20μm型、12μm型及低弹性型的新型压板是本公司运用独特技术而设计的无胶粘剂挠性 覆铜箔层压板。可适用于狭窄筐体内的弯折部位等需要柔弱性的组装。 技术1） 具有与ESPANEX S系列同等以上的低反弹力（聚酰亚胺20μm型）的无胶粘剂挠性覆铜箔层压板。2） 反弹力测试技术 特征1） 具有与ESPANEX S系列同等或同等以上的柔软性。2） 具有与ESPANEX M系列同等的电气稳定性，耐腐蚀性。3） 具有与ESPANEX M系列同等的尺寸稳定性。 适用例1） 手机电话弯折部分的FPC2） 光束作用部分的FPC3） 小型LCD周围的FPC ESPANEX ® M系列 主要型号规格特点适用领域MB122012REGCU（12μm）,PI（20μm）,

双面无胶高挠屈电解a.低反弹（用于LCD）

b.尺寸稳定性高，容易对位

c.大批量产型号LCD/摄像模组，双面板以及Ｒ角大于２mm的动态部位。 MB122000CEMCU（12μm）,PI（20μm),

单面无胶电解a.尺寸稳定性高，

b.大批量产型号DVD,单面板，以及Ｒ角大于２mm的动态部位。MB121612REGCU（12μm）,PI（16μm）

双面无胶电解 a.超柔软性能（高挠曲）

b.尺寸稳定性高

c.大批量产型号 滑盖手机，高端LCD模组。 ESPANEX ® M系列是对平滑化处理铜箔加以半蚀刻技术而研制成功的无胶粘剂挠性覆铜箔层压板，它使线路间距在30μm以下的精细图形设计和高密度安装得以实现。 技术1） 有效改良了铜箔厚度及表面粗糙度2） 以本公司独特的聚酰亚胺技术实现了树脂的高功能化3） 精细电路评价技术 特长1） 通过控制铜箔形状使精细电路图形设计成为可能2） 优良的尺寸安定性实现了组装的高密度化3） 具有优良的溅涂密封性，可适用于半加成法工序 适用例子1） 可用于COF2） 可用于PKG