厦门氩气 福州氩气

氩气时目前应用 广的惰性气体。用于半导体制造工艺中的化学气相淀积、晶体生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅、钨化、离子注入、冶炼、切割、焊接等。

液氩 Argon gas

化学式 Ar

EINECS NO 231-147-0

CAS NO 7440-37-1，

浓度(V/V): 99.999%

质量标准：GB/T4842-2006

常规包装物：储罐

钢瓶防护：液化钢瓶、专用钢瓶

应用：氩气时目前应用 广的惰性气体。用于半导体制造工艺中的化学气相淀积、晶体生长、热氧化、外延、扩散、多晶硅、钨化、离子注入、冶炼、切割、焊接等。

分子量： 39无色无臭的惰性气体；

蒸汽压 202.64kPa(-179℃)； 熔点: -189.2℃

熔点 -189.2℃； 沸点-185.7℃ 水溶性: 微溶于水

溶解性：微溶于水 相对密度(水=1)1.40(-186℃)

稳定性：稳定 相对密度(空气=1)1.38

危险标记 5(不燃气体)

主要用途：用于灯泡充气和对不锈钢、镁、铝等的电弧焊接，即“氩弧焊”。

性状：无色无臭

安全性描述

氩浓度达50%以上，引起严重症状;75%以上时，可在数分钟内死亡。

危险性符号

普通大气压下无毒

危险性描述

高浓度时，使氧分压降低而发生窒息。

侵入途径：吸入

迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医

急救处理

一：切断气源，迅速撤离泄漏污染区，处理泄漏事故人员戴自给正压式呼吸器，处理液氩应配带防冻护具。若气瓶泄漏而无法堵漏时，将气瓶移至空旷安全处放。二、防护措施呼吸系统防护：一般不需特殊防护。但当作业场所空气中氧气浓度低于18%时，必须佩戴空气呼吸器、氧气呼吸器或长管面具 [

储存注意

储存于通风库房，远离火种、热源；气瓶应有防

倒措施。大于10立方米低温液体储槽不能放在室内。瓶装气体产品为高压充装气体，使用时应经减压降压后方可使用。包装的气瓶上均有使用的年限，凡到期的气瓶必须送往有部门进行安全检验，方能继续使用。每瓶气体在使用到尾气时，应保留瓶内余压在0.5MPa， 小不得低于0.25MPa余压，应将瓶阀关闭，以保证气体质量和使用安全。瓶装气体产品在运输储存、使用时都应分类堆放，严禁可燃气体与助燃气体堆放在一起，不准靠近明火和热源，应做到勿近火、勿沾油腊、勿爆晒、勿重抛、勿撞击，严禁在气瓶身上进行引弧或电弧，严禁野蛮装卸。

消防注意

灭火方法：本品不燃。切断气源。喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处 [4]

贮运注意事项

在贮运过程中轻装轻卸,严防碰损,防止高温。氩气没有腐蚀性,在常温下可使用碳钢、不锈钢、铜、铜合金、等通用金属材料及一般的塑性材料和弹性材料。在低温下常用聚四氟乙烯和聚三氟氯化乙烯聚合体来作垫圈、隔膜等