半导体测试封装（编带）载带,盖带

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• 产品名：封装载带

1.载带材质: PS、PC、黑色防静电、透明材質

2.載带规格: 8 、12 、16 、24 、32 、44、56 mm

3.载带深度: 0.1-18 mm之间

4.载带形状: 根据客户元件要求设计制造;

产品名：封装盖带

1.盖带材质: 抗静电自粘性,热封性封装盖带

2.盖带规格: 5.4、9.4 、13.3 、21.3、25.5 37.5 、49.5 mm

3. 可根据客户需求配合不同材质,不同规格之上带;

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