供应M-CHB直粘式高分子陶瓷滚筒包胶粘接剂

M-CHB 直粘式高分子陶瓷滚筒包胶粘接剂

M-CHB直接式高分子陶瓷滚筒包胶粘接剂（光面陶瓷包胶和凸粒陶瓷包胶）是专门为提升传输皮带的成本效益和抗耐磨性能而研制的。它有效的解决了皮带的抗剪切强度，柔韧性和陶瓷粘接钢板的粘接力度。

应用范围：

这种陶瓷滚筒包胶已经被广泛的应用于所有矿山行业。凸粒陶瓷包胶被应用于驱动滚筒，光面陶瓷包胶被应用于从动滚筒以及其他非驱动滚筒

优势:

驱动滚筒包胶

1) 有效的改善了皮带打滑现象

2) 延长了滚筒运转寿命，降低了成本

3) 粘接强度提高了至少20倍于橡胶粘接钢板的力度.（粘接橡胶到钢板的力度是12N/mm，超高粘接HIGH-BOND是240N/mm）

4) 在潮湿环境下不必采取配重的方法来解决引力的问题。

5) 降低了皮带的张力以延长皮带和滚筒的寿命。

6) 大大的降低了磨损和撕裂

7) 高密度的凸粒陶瓷包胶可以产生表面的抓力以限度的增强引力

8) 圆凸粒可以防止皮带损坏

9) 陶瓷镶块用Hi-bond胶被恰当的粘接在滚筒钢板上

10)改善了皮带防跑偏的性能

11)具有良好的散水和散脏土的性能

12)既可以保持滚筒表面清洁又可以保证有足够的摩擦力

非驱动滚筒

1) 可以直接在滚筒表面包胶

2) 光面陶瓷包胶可以降低滚筒和皮带的摩擦力，因此更耐磨

3) 防止皮带跑偏

4) 可以局部修复，不必更换整个滚筒包胶

技术参数:

项目驱动滚筒非驱动滚筒粘接剂Hi-BondMM 660 Hi-Bond剪切强度>25 Mpa> 25 Mpa总体厚度7.0mm7.0mm在25 ºC时的硬度Shore D 75Shore D 75抗弯强度 550 Kgs 550 Kgs抗拉强度15 N/mm215 N/mm2粘接强度钢 >15 MPa

铝 >11 MPa

不锈钢 >10 MPa密度1,5 g/cc1,5 g/cc陶瓷块的尺寸20x20x5100x25x6