576芯MODF光纤配线架 四网合一MODF光纤总配线架 封闭式、机柜式图文参数

576芯MODF光纤配线架 四网合一MODF光纤总配线架 封闭式、机柜式图文参数

三网合一配线柜G2光纤细分为4个子类G.652光纤的性能特点的实质,标准将G.652光纤分为两大类:标准单模光纤(G.652A652A、G.652B、C52C和G652D光纤。按照和G.652B)和波长扩展单模光纤(G.652C、G.652D)标准单模光纤(G.652A、G.652B)又称为常规单模光纤,于1983年开始商用。标准单模光纤的性能特点是:在1310mm波长的色散为零;在波长为1550nm附近衰减系数小约为0.22dB/km,但在1550m附近其具有 散系数为18m20ps/mkm,传输距离被限制在70~80km之间;这种光纤工作波长既可选在1310mm波长区域,又可选在1550m波长区域,它的佳工作波长在1310mm区域。

随着通信行业的快速发展，人们对通信的要求已不于单一的语音信息交流，近几年来电子技术的不断发展，网络传输的速度加快，语音、数据、图像的综合信息服务给人们自然、生动、真切和 的交流方式。加上IP承载技术的快速发展和电信法制的不断健全，一场席卷的三网合一业务浪潮正在信息运营界蔓延。“三网合一”能够使运营商在信息沟通的经营中实现网络资源的共享，避免低水平的重复建设，形成对客户业务需求响应快、业务适应性广、运营、网络维护费用低的高速带宽的多媒体基础平台。三网合一业务将对运营商的网络有的要求呢？第*，大宽带的网络；，业务的质量保障；第三，新业务的快速开展。

MODF光纤总配线架适用新建机房独立光纤跳接场景、现有机房独立光纤跳接场景。该产品采用传统MDF式的线缆管理方式，即直列模块部分为外线侧，提供室外光缆固定、汇流、熔接与终端功能；横列模块部分为内线侧，提供室内设备光纤光缆的终端或熔接与终端功能；整个架体，具有对跳纤的路由、挂放、调度等管理功能。

产品特点:

一般要求

结构要求

可上进缆或下进缆且全正面化操作，使用方便；适配器安装倾斜30°角，避免弧光直射入眼并 光纤弯曲半径；完善的接地装置 走纤路由标识清晰、完善，方便维护与管理；

安装方式

安装于19英寸标准机柜内。

产品标准

标称工作波长：850nm、1310nm、1550nm

光纤活动连接器符合GB1250以及相关标准规定

光纤光缆符合GB/T7427－1298以及相关标准规定

光纤单元盒采用模块化设计，内部有托盘，在一个托盘内实现配线及熔接。

单元盒规格分四种：24芯、48芯、72芯和过线单元盒，可根据需要配置

机架及单元盒具有 的接地保护装置

根据相应容量配置单元箱体、FC适配器、单模集成纤、12芯熔接配线一体化模块等

2.详细技术规格

使用环境要求

工作温度：-15℃～ 40℃

工作相对湿度：≤85%（ 30℃）

大气压力：70Kpa～106Kpa

外观

涂覆层表面应光洁、色泽均匀、无流挂、无露底，钣金件表面无毛刺、锈蚀等缺陷；

结构件不得有毛刺、扭曲、划碰伤等缺陷；

塑料件表面应光洁，颜色均匀无明显差异，无裂纹、划伤；

光电性能

互换性附加损耗≤0.2dB

重复性附加损耗≤0.1dB

回波损耗：FC/PC≥40dB，FC/SPC≥45dB，FC/UPC≥50dB，FC/APC≥60dB

插拔耐久性寿命＞1000次

非金属件结构件与光纤连接器的燃烧性能：

所有非金属材料结构件及光纤连接器的燃烧性能，在施加试验火焰的持续燃烧时间结束后，试验样品应符合：

试验样品没有起燃；

试验样品离火后持续有焰燃烧时间不超过10S；火焰或从试验样品上掉落的燃烧或灼热颗粒未使燃烧慢延到放在试验样品下面的底层。

PLC光分路器技术

PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。

目前光纤到户网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点是降低网络各环节的。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一，是其重要的技术发展目标。从技术、及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种低，容易产业化实现的PLC芯片技术：