IC芯片烧录座

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,

※ 探针材料：铍铜(标准)，

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ 绝缘材料：电木、FR4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

※ 交货快：最快一天内交货。

产品服务：

※ 半年免费保修（人为损坏除外）。

※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

试用0.4间距以上的BGA