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loctite 3536芯片级封装和bga底部填充剂

填料：环氧树脂

颜色：黑色液体

黏度： 1800 mpa.s

工作时间： 25℃ 14天以上

保存条件： 2～8℃ 6个月

固化条件： 120℃固化5分钟/130℃固化2分钟

包装： 30ml/支 500ml/支

应用：芯片级封装和bga底部填充剂，用于在低温时快速固化。

固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击，跌落和振动等机械应力。

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