84-1LMISR4-jonseff

爱玛森康明 ablebond 84-1lmisr4(发光二极管小功率直插/数码管-led导电底胶）

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80pa.s

工作寿命 25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°c + 1 hour @ 175°c

芯片剥离测试 19kgcte 40ppm/℃d

tg below tg, ppm/°c 40

above tg, ppm/°c 150

导热系数 2.5w/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001ohm-cm

保质期 1年 -40度

作用：固定晶片和导电的作用。

特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶.

胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装

无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

是目前世界上出胶速度Zui快的一款导电银胶。

主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

主要应用： led灯、pa模型、ic封装

储存情况：冷藏

使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，

如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。

product description

ablebond 84-1lmisr4 provides the following product characteristics:

technology epoxy环氧树脂

appearance silver银

cure heat cure加热

ph 6.0

product benefits conductive导电

box oven cure烘烤

excellent dispensability, minimal tailing and stringing

application die attach芯片粘接