冠品TC11/H48 软质导热胶

TC11/H48 软质导热胶特性

TC11/H48 为一两液型软质导热胶，它具有良好的导热及电绝缘性，可应用于导热基板之热压接着。以此产品制作之软质导热基板（铜箔－导热胶－铜箔）， 其总体热阻值仅为0.8 cm2s23·K/W，远较一般市售之导热基板（铜箔－导热胶－铝片）之总体热阻值(1.5-2.5 cm2s23·K/W)为低。也就是其导热性是一般导热基板的3-5 倍。再加上其质量较轻，不会蓄积热量，使得其散热性远超过传统的导热基板。此产品熟化后具有优异的接着性，使其与金属面的界面热阻趋近于零，且不易因冷热变化造成界面热阻升高的问题，使其能提供更高的产品使用信赖性。其软质的特性使其制作之基板不会发生板弯翘的问题，于制程中也不会因基材扰动造成胶层断裂，而导致耐击穿电压变异的问题。 制作前须先将主剂与硬化剂均匀混合，以刮刀式涂布机涂布于铜箔的粗糙面，经过120°C x 3 minutes 烘烤后，覆以PE 离型膜，然后冷藏，以备后续之贴合及热压制程。涂膜厚度建议以50-70 μm 为目标，如此可维持导热性与耐击穿电压的较佳物性平衡。 涂胶之铜箔可以用热压机以90°C x 30 分钟[150°C x 30 分钟进行两段升温式热压，压力可采用0.1 – 1.0 MPa。

此产品符合RoHS & Halogen-free 规范。