供应大功率模顶molding胶

LED封装胶主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模顶成型，使LED有较好的耐久性和可靠性能。

典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列

使用指引：

1.使用比例：参考上表的使用混合比例。

2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4.固化条件：参考上表的固化条件。

贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

保 质 期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格：

A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

注意事项：

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。