有机硅树脂简介与应用【深圳有机硅】

有机硅树脂简介与应用：

由M、T、D和Q单元构成的商业“有机硅”树脂是网络结构，硅原子上的有机取代基通常是甲基或苯基，有时硅原子上含有乙烯基或氢基，这通常是为了进行硅氢化硫化。最普通的有机硅树脂是MQ和DT型。

树脂中间体是带有硅醇或甲氧基官能团的低分子量材料。有机硅(http://gb.szrl.net)改性有机树脂是从有机树脂中间体和有机硅树脂中间体制备的共聚物。

DT树脂按照硅原子上有机取代物的类型（如苯基或甲基）作进一步详细分类。仅含有甲基取代基的甲基硅树脂通常是憎水的，它们在高温分解时失重小，具有热氧稳定性，且具有好的耐电弧性。既含有苯基又含有甲基取代的苯基硅树脂具有热氧稳定性，它们高温下变软，可以与有机聚合物相容。甲基树脂用作普通纸复印机的色粉载体和普通涂层及漆料的改进剂。D含量低的甲基硅树脂较脆，相反，苯基硅树脂则可能韧性非常高，它们的热稳定性也高。

典型地，有机硅树脂可通过氯硅烷或硅氧基硅烷（通常是甲氧基或乙氧基）共水解制备。氯硅烷水解由于原味生产HCL，不需要催化剂。烷氧基硅烷水解则需要使用酸或碱催化剂。一般得到的硅醇不会完全缩合形成Si-O-Si键，最后得到的是富含硅醇（质量分数2%—6%）的数值预聚体。对于分子量为几千的低聚物，经常要降低其硅醇含量以防止使用前就凝胶化。采取的方法是通过六甲基二硅氮烷将一些残余的硅醇进行封闭，或用更常用的“稠化"方法。稠化是一个工业术语，用来描述将催化剂硅醇缩合的来的水通过甲苯或二甲苯共沸蒸馏而除去的工艺过程。反应通常采用金属盐（如辛酸锌）催化。由于缩合反应是在溶液中进行，翻译很大程度上为分子内缩合。

有机硅树脂可以固体或溶液（如甲苯溶液）的形式用作薄膜或涂层，用金属盐（如铅、锌或钴的盐）作为催化剂对其热处理会引起固化或残余硅醇进一步缩合。有机硅树脂以高热氧稳定性而著名，这一性质在其应用开发中起了决定性作用。

有机硅树脂常常以膜的形式应用，整料应用一般限于与无机填料或织物的复合材料。不含这些添加入的无机相，有机硅树脂的力学性能相当低的，这大概是硅原子上的有机取代基能够转动的自由体积较大所导致的内聚力低的缘故。有机硅树脂具有极好的耐候性，还具有高介电强度、低介电常数、高体积电阻系数和低损耗因子，因而它们非常适合于电气应用。有机硅树脂的一些更重要的用途包括防护涂层、电绝缘涂层。与胶粘剂相关的材料和作为成像材料。