德高化成 小尺寸封装体的LED光学硅胶 SG-5351

SG-5351是双组份、高纯度、环保不含溶剂的加成型光学硅胶，具有折射率高、透光率高、粘结力高、流动湿润性好、热稳定性好、耐候性好、吸湿率低的特点。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

SG-5351是通过A、B双组分，按照重量混合比率1：2，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶或灌胶，对LED芯片和金线进行完全包裹，来实现对LED的封装保护。

主要性能

* 高纯度、高折射率、高透光率

* 良好的热稳定性

* 良好的操作便利性

● 中粘度（4000mPa·S的中心值，便于荧光粉的调配及封胶工艺的调节）

● 1:2的混合比率（降低客户胶水配比的出错率；帮助客户实现制造管理的“防呆化”）性能典型数据项目说明单位数据测试方法外观A组分

B组分-无色透明

无色透明A1比重A组分

B组分g/cm31.18

1.16A2粘度A组分

B组分mPa·s6500

1900A3混合重量比A：B-1：2-混合粘度A、B组分混合后mPa·s3500同A3折射率混合后-1.55A4可操作时间混合后至固化前hours24-固化条件预固化+完全固化℃/hours80℃/1h+150 ℃/4h-■固化后特性参数性能典型数据项目说明单位数据测试方法外观--清澈透明同A1比重-g/cm31.17同A2透光率@450nm,1mm%100A5硬度SHOR D-35A6Tg温度点DSC℃0A7热膨胀系数TMA PPM/℃212A8体积电阻率@1000VΩ·cm1.702×1014A9表面电阻率@1000VΩ0.983×1011同A9介电常数@1.2MHz-1.684A10介质损耗角正切@1.2MHz-7.56×10-3同A10冲击强度-KJ/m2122A11沸水吸收率@100℃/2hours%0.186A12