KCC 高折硅树脂 EHD5040 （日本产）

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用途

LED封装

韩国KCC高折LED硅树脂，混合比1:2，粘度为4000mPas，折射率为1.54，硬度为ShoreD50，低透湿透氧。适用于SMD封装，长期使用低光衰。与PPA，氧化铝，银，金的粘接性好。

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