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DOCBOND 高导热环氧胶

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2024年03月30日 16:39

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品牌	DOCBOND	外观	黑色
粘度	＞100000cps	玻璃化温度	155°
剪切强度	＞18MPA

杜科新材料的高导热环氧胶是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。产品具备优势1、配方成熟，性能稳定2、技术储备雄厚，可根据客户具体需求进行调整3、导热系数高，可达4.2W/(m.k) 4、固化时间快5、粘结强度高，高达17mpa6、触变性好

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