灌封胶 集成电路灌封胶 耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶

LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

一、产品特点 1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、流动性好，可浇注到细微之处；3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；

5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、技术参数 测试项目

测试或条件

组分A

组分B

固化前

外 观

目 测

粘稠液体

棕黄色液体

粘 度

25℃，mPa·s

9000～13000

20～100

密 度

25℃，g/ml

1.75±0.05

1.05±0.05

保存期限

室温密封

六个月

六个月

混合比例

重量比：A:B=100：（20-25）

可操作时间25℃，min

15～60

固化时间h，25℃

6-24

固化后

硬度Shore-D，25℃

75±5

耐高低温 ℃，

-45-180

体积电阻率Ω·cm

≥1.0×1015

表面电阻率Ω

≥1.0×1014

绝缘强度KV/mm

≥20三、使用工艺（一）计量准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。（二）搅拌将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。（三）浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。（四）固化灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。

五、包装规格

30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。

六、贮存及运输 阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。