有机硅导热灌封胶、LED灯珠封装专用

产品特点：

l 具有优异的耐温性、粘接性好、防潮、抗震、耐电晕；

l 优越的抗漏电和耐老化性能；

l 流动性好，可浇注到细微之处；

l 固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；

l 广泛用于耐温要求高的场合的粘接和密封；

产品应用：

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封

项目分类单组份双组分SI8001

脱酮SI8002

脱甲醇SI8201SI8202SI8203ST-03 凝胶外观白色流体白色流体黑 白 灰黑 白 灰无色凝胶无色凝胶粘度（cps） 8000~120008000~120002000~30002000~30002000~30002000~3000完全固化（h） 72~16872~16824555邵氏硬度20~3020~3015~2525~3025~3020~30使用温度（ ℃）-60~200-60~200-60~200-60~200-60~200-60~300介电强度（KV/mm）≥25≥25≥25≥25≥25≥31表面电阻率(Ω·cm)-----5．2×1015体积电阻率(Ω·cm)＞1014＞1014＞1015＞1015＞10151．02×1017产品数据表：

以上数值为典型值，仅供参考。