信越KER-3000-M2固晶胶 - 全天候商务网

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型号	KER-3000-M2	粘合材料类型	陶瓷,金属类,电子元件
工作温度	150	包装规格	10克/瓶
粘度	18	固化方式	加热固化
保质期	6个月	有效期	6个月
产地	日本	功能	LED芯片粘接
用途范围	LED芯片粘接	特色服务	LED封装制程技术支持

产品特征

1.硅树脂胶，具有卓越耐热，耐紫外线（UV）性能的高透明性加热硬化性晶片接着剂

2.由于在可见光UV光（300nm）的范围内吸收低，有具有高度透光了，因此适合UV-LED晶片

3.由于加热硬化时的流动性小，焊接时有利于抑制晶片的移动，即具有卓越的定位精度稳定性

产品参数

产品名称Product Name 单位UnitKER3000M2外观Appearance Translucent粘度Viscosity Pa.s40标准固化条件Standard cure condition100℃×1h＋150℃×2h比重Specific gravity1.13硬度Hardness Shore56厚度Bond line thickness μm4导热率Thermal conductivity W/m.K0.2热阻Thermal resistance mm2K/W %14.8体积电阻率Volune resistivity TΩ.m100剪切粘接力Lap shear strength AI/AI 接著面积5×25mm 厚度0.1mm Mpa 3.9

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