美国赫能746导热胶热熔胶结构胶、完美替代乐泰384、返修性好粘接

赫能746是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。应用于芯片和散热片导热粘接。

赫能型号——746+EF63、745

替代乐泰——384+7387、315

● 优势：型号稳定，并有长期合作客户。

● 粘接强度高

746是丙烯酸改性的结构粘接胶；

● 操作方便

746是单液型胶水，配合EF 63使用，一面涂746，另一面涂EF 63,两面压合即可；

● 快速定位

746在室温下，只要1-2分钟就可以固化定位，为大批量生产节省了时间和空间；

● 导热性好

导热系数为0.76 W/(m.K）；

● 耐热循环老化性能好

测试条件为：15℃至100℃每30分钟一个循环，在测试1000小时后强度等各项

性能指标变化不大；

● 可返修性好

在胶层加热到85°C以上时可以借助外力把散热片取下，不损害芯片。

● 通讯设备的基站控制器；

● DVR硬盘刻录机；

● 路由器。

● 智能电视。

产品描述

Hernon Dissipator 746导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。

典型应用

其典型应用包括将变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片。

使用指南

1.表面应清洁、无油以达到粘接效果；

2.用涂抹器将催化剂涂于被粘接表面；

3.溶剂蒸发后，其活性成分将附于被粘接物的表面，建议2小时内进行粘接，以确保粘接强度。前应避免表面污染；

4.将该胶黏剂应用于未活化的表面；

5. 安全装配，当两粘接面合拢后，约3到5分钟可以定位，完全固化需4~12小时；

6. 用于零件或散热片的胶量应限于粘接需求量，足以构成一个小圆角即可；

7. 粘接面尽量平整，确保粘接面间没有气泡

储存

Dissipator 746应密封存放在低温、干燥处。如无另外标识，温度应在46℉~82℉（8℃~28℃）之间。存储温度应在该范围的低温一半范围内。为了防止未使用的胶粘剂被污染，产品不可放回到原来的容器中。