绝缘灌封胶，双组份ab不导电有机硅灌封胶

绝缘灌封胶具有优越的介电性和高低温性能，广泛用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。本品长期工作不收缩、不变形、无龟裂。

有机硅电子灌封硅胶分加成型和缩合型两种，灌封后的电子产品具有耐腐蚀、防水、防潮、防紫外线、导热、阻燃等功能，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封,本产品已通过ROHS/REACH等认证。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。