高导热绝缘灌封胶，有机硅ab灌封胶，导热系数0.8

绝缘灌封胶具有优越的介电性和高低温性能，广泛用于电源、变压器、点火线圈、触发器等电子产品的灌封、浇注。本品长期工作不收缩、不变形、无龟裂。导热系数在0.8w/(m·k)以上，膨胀系数小，具有优异的散热性能，散热效果与导热硅脂相当，为电子产品提供了高保障的散热系数，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

注意事项

1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。

2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。

3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。

4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。

5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。

6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。

7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。

8、固化时可选择常温固化或升温固化。