有机硅开关电源灌封胶，阻燃绝缘不导电

有机硅电子灌封胶是由A组份硅胶和B组份固化剂组合而成的双组份硅胶，未固化前是流动的粘稠状液体，外观颜色有无色透明、黑色、灰色、白色四种；当AB胶以1:1或10:1比例混合后，即可发生交联固化反应，可常温固化也可升温固化，温度越高固化速度越快，固化后无气泡、表面平整、有光泽。电子灌封胶常见类型有：粘接型、阻燃型、导热型、绝缘型、防水型、耐高温型。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别

加成型的AB胶比例一般为1:1，缩合型的AB胶比例一般为10:1，一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

注意事项

1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。

2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。

3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。

4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。

5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。

6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。

7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。

8、固化时可选择常温固化或升温固化。