厂家供应电子灌封黑胶，耐250高温，绝缘导热

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

透明电子灌封胶与电子灌封黑胶有何区别？

都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。

注意事项

1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。

2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。

3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。

4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。

5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。

6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。