灌封绝缘胶，双组份电子绝缘胶

电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。

①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。

②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

④加成型，可室温以及加温固化。

⑤具有极佳的防潮、防水效果。

⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。

⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。

电子灌封胶不干或干的慢是什么原因？

不干（不固化）的原因：

①比例是否严格，胶水调配是否均匀；

②固化时间是否还没到胶水固化的时间点；

③灌封比一般粘接时所用的胶水要多要厚，所以，即便到了说明书上面的时间，也许胶水还没有完全固化。

干的慢（固化时间长）的原因：

对于1:1的加成型灌封胶可通过升温来加快固化，对于10:1比列的缩合型灌封胶，则可以通过提高施胶环境的空气湿度和空气流通速度来缩短固化时间。

注意事项

1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。

2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。

3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。

4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。

5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。

6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。

7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。

8、固化时可选择常温固化或升温固化。