SMT红胶

1.产品说明：该贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

2.典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

3.特性(Specification)成

份

Composition环氧树脂：Epoxy resin外

观

Appearance红色糊状： Paste/red-colored比

重

Specific gravity1.31粘

度

Viscosity at 25℃,5rpm280,000mPa·S(280,000cps)摇变性指数

Thixotropy index6.8(1rpm/10rpm)接着强度Adhesive Strength 2125CMini-mold trSOP·IC 16P

44N(4.5kgf)0.2mgr twin45N(4.6kgf)0.3mgr twin92N(9.4kgf)0.8mgf single×2电气特性

Electric Property体积阻抗系数

Volume resistance绝缘阻

Insulation resistance初期值

Initial value处理后*

After treating*介电常数

Dielectric constant介电正接

Dielectric loss tangent 3.6×1016Ω·cm

JIS K6911 1.2×1014Ω

JIS Z31971.2×1012Ω

3.12/1MHZ

JIS K69110.012/1MHZ

JIS K6911保存条件

Preservation condition2-4℃以内的冰箱保存To be strictly kept at less than2-4℃in refrigerator*处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.

使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）