供应TS 900 有机硅介电凝胶

TS 900 有机硅介电凝胶 产品特性Ø 固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能；Ø 混合后不会快速凝胶,可操作时间长,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制；Ø 固化过程中无副产物产生,无收缩；Ø 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)；Ø 凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果；Ø 具有优良的耐水、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、收缩率小、防震、硫化后长期使用； 典型用途Ø 中高频IGBT模块的密封、灌封；Ø 硅整流模块的密封、灌封；Ø 可控硅模块的密封、灌封；Ø 特殊芯片等元器件的密封、灌封；TS 900 系列典型参数 [table] [tr] [td] 项 目 [/td] [td] A组份 [/td] [td] B组份 [/td] [/tr] [tr] [td] 固 化 前 [/td] [td] 外 观 [/td] [td] 无色透明流体 [/td] [td] 无色透明流体 [/td] [/tr] [tr] [td] 比重 [/td] [td] 1.02 [/td] [td] 0.99 [/td] [/tr] [tr] [td] 粘度mPa·s (25℃) [/td] [td] 400～800 [/td] [td] 400～800 [/td] [/tr] [tr] [td] 固 化 后 [/td] [td] 击穿电压强度 kV/mm [/td] [td] ≥22 [/td] [/tr] [tr] [td] 体积电阻 Ω·cm [/td] [td] >1.0×1015 [/td] [/tr] [tr] [td] 介质损耗角正切 1.2MHz [/td] [td]