深圳-汉高henkel-84-1lmisr4小功率银胶

爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4

外观 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命 25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

固化建议 3 to 5 minute ramp to 175°C + 1 hour @ 175°C

芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d

TG Below Tg, ppm/°C 40

Above Tg, ppm/°C 150

导热系数 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

保质期 1年 -40度

主要应用： LED灯、PA模型、IC封装

特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶。

胶流变性能好,流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

PRODUCT DESCRIPTION

ABLEBOND 84-1LMISR4 provides the following product characteristics:

Technology Epoxy环氧树脂

Appearance Silver银

Cure Heat cure加热

pH 6.0

Product Benefits Conductive导电

Box oven cure烘烤

Excellent dispensability, minimal tailing and stringing

Application Die attach芯片粘接

中山市沃瑞森电子科技有限公司(正规代理商)

专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明，Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等品牌的全系列产品