供应深圳厂家169普通锡膏，低温锡膏，水溶，云锡,SMT贴片，爱法，千住新源

简介 169 系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得锡膏在再回焊后，具有极少的固态残余物，169 系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统，以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体，具有高的粘稠性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐剂以及摇边添加剂，使锡膏在再流焊过程中不出现喷射，并具有较好的触变性质。这些成分可以满足SMT生产的理想特性。 产品特点 *印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； *连续印刷时，其粘度和粘着力变化很少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； *印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移； *具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； *可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用； *焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。 技术特性 [ANSI/J-STD-004(005)、IPC-TM-650] 1. 锡粉合金特性 合金含量 熔点 （℃） 强度（牛顿） Sn63-Pb37 183 6,700 2. 合金成分 Content of Alloy 元素 含量 （%） 锡 Sn 63.0±0.50 铅 Pb 37.0±0.50 铋 Bi ＜0.030 锑 Sb ＜0.020 铜 Cu ＜0.030 锌 Zn ＜0.002 铁 Fe ＜0.020 铝 Ai ＜0.001 砷 As ＜0.030 镉 Cd ＜0.002 3. 熔点 固态温度 液态温度 183℃ 183℃ 4. 锡粉氧化成份 筛目代号 氧化率 -325+500 ＜120ppm