金牛JN-66高品质有铅锡膏

产品说明 ：

锡膏是现代印刷电路级电子组装技术——表面组装技术之最重要连接材料。免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后 不易坍塌，可焊性好，锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装要求，尤其对精细间距元器件（QFP CSP BGA）的焊接有优良效果。

产品特点:

l 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

l 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷

l 良好的焊接性能，可用于热风式、红外线、对流式、雷射式回焊等各种制程

l 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板面干净，完全达到免洗的要求

l 可用于通孔滚轴涂布工艺

l 掺入的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

l 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

l 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

l 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

金牛JN-66锡膏适用范围：

通讯类产品（电话机 手机等）电脑板卡 音响类产品（DVD VCD MP3 MP4 U盘等）电子安防产品 电池保护板 电子玩具等SMT制程。

金牛JN-66储存条件及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。