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无铅锡膏的熔接点

无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为 30~90 秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为 4 秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。

焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，锡膏，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。

为什么锡膏回流时会产生锡珠？

预热阶段的主要目的是：为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间，这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂，smt锡膏工厂，减少对元件的热振动。因此，在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象，这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量焊锡膏从焊盘离开，高温锡膏工厂，有的则躲到片状阻容元件下面。

回流焊接阶段：回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时（也就是温度值），这部分焊锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下面挤出，形成焊锡珠。

由此过程可见，预热温度越高，无铅锡膏工厂，预热速度越快，就会加大气化现象中飞溅，也就越容易形成锡珠。因此，我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。

无铅锡膏的优势有以下几点：

不含卤素化合物残留；优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏；在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性；回焊时产生的锡珠，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高导电性能优异；印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性；更环保，无有害物质。

广东台锡金属工业有限公司自1988年创业以来，以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。

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