Z258铸铁生铁电焊条/EZCQ球墨铸铁登捷焊材

Z508铸铁焊条 符合 GB EZNiCu-1

相当 AWS ENiCu-B说明:Z508是镍铜合金（蒙乃尔）焊芯，强还原性石墨药皮的铸铁焊条。其工艺性能及切削加工性能都接近Z308，但由于收缩率较大，抗裂性较差。焊接接头强度较低，所以不宜用于受力部位的焊接，可用于常温或低温预热（至300℃左右）的灰口铸铁的焊接。交直流两用。用途:用于强度要求不高的灰口铸件的焊补。熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSCuNiFe其它元素总量保证值≤1.00≤2.50≤0.80≤0.02524~3560~70≤6≤1.00参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0焊接电流(A)50~10070~120110~170140~190注意事项:

1.焊前焊条须经150℃左右烘焙1h。

2.焊时运条以窄焊道为宜，每次焊缝的长度不宜超过50mm，焊后立即用小锤轻轻锤击焊接处，以消除焊补区应力，裂纹