LED用低温无铅焊锡膏 Sn42Bi58

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型号	NC-528-ROL1 Sn42Bi58	活性	中等活性
合金组份	Sn42Bi58	熔点	139℃
粘度	180（Pa·S）Pa·S（Pa·）	颗粒度	25-45（um）μm（um）
清洗角度	免清洗	品牌/型号	Amit/NC-528-ROL1 Sn42Bi58
属性	属性值

○无刺激性气味,焊接过程中产生的气体烟雾小.

○适中的触变性,同时适用于手工及机械自动或半自动印刷。

○膏体长时间印刷不会变干,印刷后粘着力保持时间长.

○焊点饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。

○免清洗配方，极少的焊后残留。

○对空气湿度不敏感,长时间放置不会出现爆锡、飞件、立碑等不良现象.

○能适应不同档次的焊接设备，在较宽的回流炉温范围内也能获得良好的焊接效果.

项目技术指标测试方法合金成份Sn42/Bi58JIS.Z.3282熔点（℃）139JIS.Z.3282焊剂含量（wt%）10.0±0.5JIS.Z.3197-8.1.3卤素含量（wt%）<0.03 JIS.JIS.Z.3197-8.1.4.1.2粘度（250C时pa.s）180±10%JIS.Z.3284 附录六金属颗粒（μm）T3：25-45JIS.Z.3284 附录一水卒取阻抗(Ω·cm) >1×105JIS.Z.3197-8.11铬酸银纸测试合格（无变色）JIS.Z.3197-8.1.4.2.3铜镜腐蚀试验合格（无穿透）JIS.Z.3284 附录四表面绝缘阻抗测试（Ω）≥1×1011JIS.Z.3284 附录三湿润性（级）2JIS.Z.3284 附录十锡珠测试（级）2JIS.Z.3284 附录十ROHS合格RoHS 指令应用锡铋合金低温无铅焊料,熔点低,强度较差,主要应用于铜铝散热模组焊接 LED焊接通孔回流焊接.