小岛半田助焊膏504L美国AMTECH助焊膏BGA

详情描述联系方式

详情描述

合金组份	无	粘度	2（Pa·S）Pa·S（Pa·）
颗粒度	1（um）μm（um）	品牌/型号	小/504 559

长期供应美国AMTECHBGA助焊膏。小岛半田助焊膏，适用于BGA植球。半导体封装。返修。

电脑主板南北桥，通信，显卡等BGA都适用．

有铅无铅都可使用．

免责声明：该产品“小岛半田助焊膏504L美国AMTECH助焊膏BGA”由用户所提供。该公司介绍、产品等相关信息均由用户自行负责，商品内容真实性、准确性、合法性由用户完全承担，全天候对此不承担任何保证责任。

联系方式

企业介绍

深圳奋发电子有限公司主营产品：
所在地区：
广东深圳中国广东深圳福田区振华路22号

好货推荐

面议

日本千住无铅锡膏/无铅锡膏/锡膏/助焊膏

广东深圳中国广东深圳福田区振华路22号

面议

小岛半田助焊膏504L美国AMTECH助焊膏BGA

广东深圳中国广东深圳福田区振华路22号

面议

0.3 0.35 0.4 0.45 0.5锡珠锡球

广东深圳中国广东深圳福田区振华路22号