供应高温无卤无铅锡膏 - 全天候商务网

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型号	SnAgCu	材质	膏状
产品别名	无铅锡膏	熔点	217℃
是否现货	是	助焊剂含量	Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5

合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn98.5Ag1Cu0.5产品熔点：217℃颗粒度：25-45μm/20-38μm存储说明：高温无卤无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。适用范围：精密、高端及所有电子产品（前提是元器件和板材耐高温）。

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